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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
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